안녕하세요 BGA Reballing & Rework 전문업체 (주)큰기술 입니다.
각종 IC재생 / REWORK / BGA REBALL / SMT불량 수리 전문업체 입니다.

▶ BGA (0.3 Pitch~1.27 Pitch 이상 0.15 Ball Size~0.76 Ball Size까지 Reballing 진행

▶ QFP,SOP,CSP, FLIP CHIP, LGA, QFN,PLCC, DIPTYPE, MODULE 등 필요한 IC재생

▶ POP (Package on Package) IC 재생

▶ TOUCH IC 재생

▶ BOARD 수리 (점퍼,패턴수리)

▶ BOARD 의 포인트 불량 수리 가능

▶ SMT 불량(역삽,오삽,미삽)등 사고성 불량 Rework 및 IC 재생

▶ 완료 된 품목은 Baking진행 후 Reel 및 Tray 패킹 후 출고

(주)큰기술은

▶ 대기업(S사L사) 수리 1차벤더 진행중에 있습니다.

▶ 매주 대기업 실사를 통하여 최고의 작업환경을 갖추고 있습니다.

▶ 창립한지 13년차인 만큼 소규모 업체와는 다른 모든장비와 스킬과 노하우를 겸비하고있습니다.

▶ 대량의 물량도 소화가능합니다.

▶ 수리업체 최고를 자신합니다.

▶ 대량 소량 작업 가능합니다.

▶ 중국 ( 연태 , 해주 ) 지사 있습니다.

* SAMPLE 진행 가능합니다.
* 언더필 돼어있는 자재들 수리가능합니다.
* 타사 대비 가격 및 품질을 보장합니다.
* 저렴한 가격과 신속한 납기
* 기타 궁금하신 사항은 유선이나 메일로 연락 바랍니다.
* 믿고 맡겨 주십시요!!

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** 귀사의 무궁한 발전을 기원합니다.